Substrato de nitreto de alumínio

Quando se trata de fornecer boa condutividade térmica e recursos de alto isolamento elétrico, o substrato de nitreto de alumínio é uma excelente opção devido à sua eficácia. As folhas de nitreto de alumínio são amplamente utilizadas na indústria de aplicação de semicondutores em vez de óxido de berílio (BeO), uma vez que o nitreto de alumínio não é tóxico e não produz vapores perigosos quando triturado e usinado. O substrato cerâmico de nitreto de alumínio possui um coeficiente de expansão e isolamento térmico que se aproxima do produto wafer de silício, tornando-o útil em aplicações em eletrônicos que frequentemente apresentam altas temperaturas e problemas de dissipação de calor.

A folha de cerâmica de nitreto de alumínio é facilmente oxidada na superfície. Quando isso ocorre, o óxido de alumínio é formado como uma película protetora. Porém, ao usar alumina, você está tentando ao máximo preservar o material, porém, ela afeta a condutividade térmica. Quando em ambiente oxidante, que ocorre em torno de 700 graus C. Em ambiente inerte, este revestimento é usado para cobrir a placa de nitreto de alumínio até cerca de 1.350 graus C. A oxidação em massa pode ocorrer acima desta temperatura. A cerâmica de nitreto de alumínio é um dos poucos materiais que oferece isolamento elétrico e excelente condutividade térmica. A folha de nitreto de alumínio (AlN) é essencial em aplicações eletrônicas de alta potência em dispositivos dissipadores de calor e dissipadores de calor, devido à sua alta condutividade térmica incomum.

Recursos populares

Folha de dados do material (AlN)

Processamento de Placa Cerâmica de Nitreto de Alumínio

O pós-processamento da cerâmica AlN pode escolher diferentes métodos de processamento de acordo com a forma e tolerância, rugosidade da superfície, eficiência de processamento e custo da cerâmica AlN. Métodos de processamento de cerâmica avançados comuns incluem principalmente: processamento mecânico (retificação, corte de roda, jato de areia), processamento mecânico químico (polimento), processamento a laser, corte por jato de água abrasivo de alta pressão, etc. requisitos mais elevados para eficiência de processamento em escala de produto e controle de custos. O processamento de corte a laser cerâmico direcionado não apresenta desgaste da ferramenta durante a operação e nenhuma força de corte direta atua na peça de trabalho. A eficiência de processamento é alta, de 8 a 20 vezes maior que os rebolos comuns. As vantagens de poder processar produtos com formatos complexos, boa consistência do produto e baixos custos de produção têm atraído cada vez mais atenção.

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