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Substrato de cerâmica de alumina
Densidade: 3,70 g / cm3
Cor branca
Máx. Temperatura de trabalho: 1.500 graus C
Aplicação: Resistor de chip, Módulos de energia, Pacotes de LED, Isolador geral

Com o desenvolvimento de equipamentos eletrônicos, a potência está cada vez mais alta e o elemento está cada vez menor, então os requisitos de condutividade térmica estão cada vez mais altos, os materiais de isolamento térmico anteriores têm sido cada vez mais incapazes de atender à demanda . Neste caso, o substrato de cerâmica de alumina como um material cerâmico de alta condutividade térmica e alto isolamento, com condutividade térmica de 25W / mk e rigidez dielétrica de 17KV, tornou-se uma escolha de substrato cada vez mais popular de muitos equipamentos de alta potência, em comparação com a folha de silício substrato com condutividade térmica de apenas 0,6 W / mk, e a rigidez dielétrica do substrato de alumina Al2O3 também é de apenas 2KV. Contando com um desempenho excepcional e uma relação preço / desempenho muito alta, a aplicação de substrato de alumina tornou-se cada vez mais ampla. Como todos sabemos, a cerâmica é frágil, mas nossa empresa conta com equipamentos avançados e muitos anos de experiência de produção, a resistência da produção de substratos de alumina de fundição de fita na base original da resistência melhorou muito!
Se seus produtos apresentam os problemas a seguir, você pode escolher o substrato de folha de alumina.
1. Mais de meia hora após a inicialização, há uma fritadeira, fenômeno de tubulação em chamas, necessidade de inspeção do circuito sem anormalidade.
2. Ligue por um período de tempo, medindo a forma de onda do tubo do estado de deformação normal ao anormal.
3. O tubo de toque manual está muito quente e o dissipador de calor não aquece a situação.
4. Após a venda do produto, por um longo período, o cliente devolve a máquina de queima de cachimbo.
5. Equipamentos para requisitos de isolamento térmico são altos.
Propriedades do material (A960)
ITEM | UNIDADE | A960 | ALN |
Conteúdo principal | - | Al2O3GG gt; 96% | AlN> 95% |
Densidade | g / cm3 | GG gt; 3,7 | GG gt; 3,3 |
Cor | - | Branco | Cinza |
Absorção de água | % | 0 | 0 |
Warpage | - | GG lt; 2 ‰ | GG lt; 2 ‰ |
Rugosidade da superfície (Ra) | hum | 0.2 - 0.7 | 0.3 - 0.6 |
Força Flexural | Mpa | 380 | 440 |
Condutividade térmica (25 ℃) | W/m.K | GG gt; 25 | GG gt; 175 |
Coeficiente de expansão térmica (25 - 300 ℃) | 10-6mm / ℃ | 6.5 - 7.5 | 2 - 3 |
Coeficiente de expansão térmica (300 - 800 ℃) | 10-6mm / ℃ | 6.5 - 8.0 | 2.5 - 3.5 |
Máx. Temperatura de trabalho | ℃ | 1,200 | 1,200 |
Rigidez dielétrica | KV / ㎜ | GG gt; 17 | GG gt; 17 |
Constante dielétrica | 1 MHz | 9 - 10 | 17 |
Resistividade elétrica (25 ℃) | Ω · cm | GG gt; 1014 | GG gt; 1014 |
∆ Os dados acima são oferecidos apenas para referência e comparação; os dados exatos variam de acordo com o método de fabricação e a configuração da peça.

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