Para -247 A placa é amplamente utilizada para o pacote de transistor ou semicondutores. Possui uma variedade de usos em circuitos eletrônicos, principalmente para gerenciamento de energia e dissipação de calor. A almofada para -247 é geralmente conectada ao chip semicondutor interno, agindo como um dissipador de calor para dissipar o calor gerado durante a operação. É frequentemente conectado a um dissipador de calor externo ou material de interface térmica (como almofadas térmicas, graxa ou dissipador de calor de cerâmica) para melhorar a eficiência do resfriamento. Em muitos dispositivos, para -247 está eletricamente conectado ao coletor (em um BJT), dreno (em um mosfet) ou cátodo (em um diodo). Serve como condutor térmico e elétrico, reduzindo a fiação e melhorando o desempenho.
Para quais materiais cerâmicos são frequentemente usados para -247 almofada térmica?
Os materiais cerâmicos são frequentemente usados para -247 placas de dissipador de calor devido à sua excelente condutividade térmica, isolamento elétrico e resistência a altas temperaturas. Materiais cerâmicos comuns para placas de dissipador de calor incluem:
Placa de cerâmica de alumina, é alta condutividade térmica (embora menor que ALN e Si₃n₄), excelente isolamento elétrico e alta resistência mecânica e estabilidade térmica. Alumina Thermal Pad para -247 geralmente é usada para dissipadores de calor de uso geral em eletrônicos. É uma opção econômica em comparação com outras cerâmicas.
A cerâmica de nitreto de alumínio (ALN) é outra opção para -247 pad. Possui condutividade térmica superior (até 170-200 w/m · k), excelente isolamento elétrico e alta resistência ao choque térmico. ALN a -247 A placa é comumente usada para elctronics de alto desempenho e dissipadores de calor LED, ou aplicações quando o gerenciamento térmico é crítico.
Nitreto de silício (Si3N4) A cerâmica também pode ser usada para -247 placa. Possui condutividade térmica superior (até 80 W/m · K), alta resistência e resistência e resistência excepcional ao choque térmico e mecânico. É aplicado para o dissipador de calor quando a condutividade térmica e a resistência ao choque térmico são pontos críticos.
Aplicações de pacotes para -247
Transistores de potência (BJTS, IGBTS e MOSFETS).
Diodos e retificadores.
Reguladores de tensão.
Relés de estado sólido.
Conversores e inversores de alta potência.
Montagem e isolamento
Reguularalmofadatamanhopara transistor de energia
Para -3 p/para -220/para -247/para -264/para -3/para -254}/para -257/para {7}},,
Pode ser com ou sem orifícios, e a espessura pode ser outros ({{0}}. 38/0. 5/1.5/2,0mm).
25 x 2 0 x 0. 635/1,0mm
2 0 x 14 x 0. 635/1,0mm
22 x 17 x 0. 635/1. 0 mm
28 x 22 x 0. 635/1. 0 mm
39,7 × 26,67 x 0. 635/1. 0 mm
34 x 24 x 0. 635/1. 0 mm
4 0 x 28 x 0. 635/1,0mm
5 0. 8 × 5 0. 8 x 0,635/1,0mm
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